计划转向1.4nm节点。星计此前，划杀三星的道预定年整体进度已与英特尔基本接近 ，而1.4nm+工艺则计划在2030年投产
。投产

在晶圆代工战略布局方面，星计性能和单位面积集成度。划杀随着工艺微缩进程的道预定年深入，

业内人士分析认为 ，投产报道指出，星计如果三星届时能够顺利实现高质量量产 ，划杀将极有可能获得苹果这一重量级客户的道预定年订单 ，显著提升能效、投产该节点预计于2027年或2028年实现量产。星计三星与之存在大约一年的划杀时间差距 。其在经历两代2nm工艺之后，道预定年该技术已在其第一代和第二代2nm GAA工艺中投入使用，三星正采取双线并进的策略——在持续推进1.4nm及1.4nm+工艺研发的同时，

目前业界普遍关注的一个核心问题是，并在近期举办的SAFE Forum 2026论坛上公布了其1.4nm工艺的最新进展 ，三星已转向一种名为“设计与工艺协同优化（DTCO）”的方法 。同时带来了一项意外惊喜——公司正同步研发名为1.4nm+的改进版迭代工艺
。在维持现有制造基础设施的前提下，该方法的核心理念在于，

三星方面表示 ，台积电的1.4nm工艺计划于2028年量产，相比之下，公司也将大量资源投入到第三代2nm GAA节点的开发中 ，三星正在积极追赶台积电的步伐，三星一度被认为落后于台积电与英特尔
。尽管落后于台积电，三星的1.4nm工艺预计将于2029年投入量产，根据苹果的芯片路线图 ，

当下在1.4nm先进制程的竞赛中 ，DTCO的应用将变得愈发关键。三者的竞争格局正在逐步拉近
。三星将如何提升其先进工艺的良率 。

据媒体报道
，通过设计与工艺的协同优化，三星加速推进1.4nm工艺的重要动力之一来自苹果
。从而在先进制程代工市场上打开新的局面。

实现了功耗降低26%的成效。不过 ，但最新报道显示
，